台积电本月将安装20nm制造设备,2014年量产

[导读] 台积电的20nm芯片生产设施或将与本月20日开始安装,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC产品样品,正常情况下将在2014年进入量产。


据台湾地区媒体报道,台积电的20nm芯片生产设施或将与本月20日开始安装,这比原计划提前约两个月。

设备安装完毕之后,台积电将有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC产品样品,初期计划月产5000片12英寸晶圆,等到第三季度批量生产时,月产量计划将超过10000片晶圆。

按照台积电方面的目标,到2014年第一季度末期,每月生产30000-40000片20nm 晶圆。

台积电曾在2012年4月表示,其20nm技术将开始在新竹Fab12晶圆代工厂进行生产,正常情况下将在2014年进入量产。

台积电本月将安装20nm制造设备,2014年量产


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